Bondexpo - Messebau Stuttgart

Bondexpo 2026 - Fachmesse für Klebtechnologie

Die Bondexpo ist eine internationale Fachmesse für industrielle Kleb- und Verbindungstechnologien. Im Mittelpunkt stehen Lösungen rund um das Fügen, Kleben, Dichten und Vergießen in industriellen Fertigungsprozessen.

Die Messe zeigt Materialien, Systeme und Anwendungen entlang der gesamten Prozesskette und richtet sich vor allem an Fachbesucher aus Maschinenbau, Automatisierung, Fahrzeugbau und industrieller Produktion. Sie findet parallel zur Motek statt und bildet gemeinsam mit ihr ein thematisch eng verzahntes Messe-Duo im Bereich Fertigungs- und Produktionstechnologie.

Die Veranstaltung ist als Fachmesse konzipiert und dient als Plattform für technologische Entwicklungen, praxisnahe Anwendungen und den Austausch zwischen Industrie und Entwicklern.